Hãy Cùng Chúng Tôi Mở Máy Điện Thoại Lenovo K900: Đặc Trưng Máy Tàu

[makim]

Lenovo K900 là smartphone cao cấp của Lenovo. Đây là smartphone có thiết kế thân máy bằng kim loại rất mỏng (6,9mm), màn hình lớn 5.5 inch độ phân giải Full-HD và là sản phẩm đầu tiên trang bị bộ vi xử lý Clover Trail+ Z2580 lõi kép 2GHz của Intel.
VnReview đã có bài đánh giá chi tiết hiệu năng hoạt động của K900 trong sử dụng thực tế. Trong bài viết này, chúng tôi sẽ tiếp tục mổ sản phẩm để giúp bạn đọc tìm hiểu về thiết kế bên trong máy, chất lượng gia công lắp ráp và các thành phần linh kiện của sản phẩm.
Khác với các smartphone chúng tôi từng mổ thường mở máy từ mặt sau, chiếc Lenovo K900 phải tháo cụm màn hình ra trước và việc này cần có đồ chuyên dụng nếu không sẽ rất dễ làm hỏng màn hình.

Máy cần mở từ màn hình​

Sau bước này thì mọi việc diễn ra khá thuận lợi. Lenovo K900 là smartphone cao cấp có thiết kế tốt. Khung máy làm bằng magiê, chắc chắn và nhẹ. Bên trong máy có thiết kế khá giống iPhone 4, bo mạch nằm bên trái và bên cạnh là viên pin dán vào khung máy. Cụm màn hình và bo mạch được gắn với khung máy thông qua các mối gài và được cố định với vỏ máy thông qua 4 ốc vít xuất hiện lộ thiên ở phía sau. Bo mạch của máy có thiết kế mỏng, gọn gàng và sử dụng nhiều đầu nối (connector) nên dễ tháo lắp. Các thành phần linh kiện được nối với bo mạch qua các cáp flex cũng gọn gàng và mỏng.

Ảnh bên trái là cụm màn hình, pin và bo mạch gắn trên khung máy; ảnh bên phải là khung magiê​

Pin được gắn với khung máy bằng keo​

Máy có 16 con ốc để định vị bo mạch và vỏ máy, gồm cả 4 con ốc nằm ở bốn góc mặt sau máy​

Các tấm chống nhiễu điện từ (EMI Shield) trên bo mạch của Lenovo K900 được hàn bằng thiếc không chì nên khi tháo ra phải khò ở nhiệt độ cao. Các smartphone giá rẻ chúng tôi mổ gần đây đều sử dụng thiếc pha chì để hàn các tấm chống nhiễu trên bo mạch nên chỉ cần khò nhiệt độ thấp là mở được. Sở dĩ Lenovo sử dụng thiếc không chì để hàn các tấm chống nhiễu có thể là do máy phải đáp ứng tiêu chuẩn sử dụng vật liệu đảm bảo môi trường, không có chì khi bán ở các thị trường như Mỹ và châu Âu.

Tháo các tấm chống nhiễu hàn bằng thiếc pha bạc phải dùng máy khò ở nhiệt độ cao​

Các thành phần linh kiện
Là smartphone cao cấp và là sản phẩm đầu tiên sử dụng bộ vi xử lý mới của Intel nên Lenovo K900 được trang bị linh kiện của các nhà cung cấp có tên tuổi.
Trái tim của máy là hệ thống vi xử lý (SoC) Intel Z2580 tích hợp bộ vi xử lý (CPU) hai lõi tốc độ xung nhịp 2GHz và nhân đồ họa (GPU) PowerVR SGX 544MP2 tốc độ 533MHz. SoC này vẫn dùng vi xử lý Atom trên quy trình 32nm nhưng có thể sử dụng cho cả điện thoại và máy tính bảng. Ngoài SoC, máy cũng sử dụng một thành phần quan trọng nữa của Intel là chip giải mã tín hiệu 2G/3G (baseband processor).
Các thành phần quan trọng khác trên điện thoại gồm màn hình, bộ nhớ lưu trữ, RAM, quản lý năng lượng, quản lý pin, chip âm thanh và camera cũng đều là linh kiện của các hãng có tên tuổi.

Lenovo K900 sử dụng màn hình 5.5 inch độ phân giải Full-HD của LG Display, thương hiệu lớn trong lĩnh vực màn hình.​

Máy được trang bị chip điều khiển màn hình cảm ứng của hãng Synaptics hỗ trợ khả năng cảm ứng siêu nhạy, tức là có thể sử dụng được cả khi người dùng đeo găng tay.​

Lenovo K900 có hai camera 2MP phía trước và camera 13MP phía sau sử dụng cảm biến hình ảnh Exmor RS của Sony. Bên cạnh camera phía trước (ô đánh dấu màu đỏ) là hai cảm biến ánh sáng và cảm biến tiệm cận ​

Khe loa ngoài ở dưới đáy máy​

Máy sử dụng viên pin dung lượng 2500 mAh (9,5Wh) và là pin liền. Đây là viên pin có dung lượng trung bình so với kích cỡ màn hình và độ phân giải Full-HD của máy. ​

Cục rung của điện thoại​

Mặt trước của bo mạch​

Mặt sau của bo mạch, ô màu đỏ là khay microSIM​

K900 dùng RAM 2GB của Samsung. Phía dưới thanh RAM này là hệ thống vi xử lý (SoC) Intel Z2580 (gồm CPU hai lõi 2GHz và GPU PowerVR SGX 544MP2). Lenovo sử dụng giải pháp PoP (package on package) tích hợp RAM ở trên và SoC phía dưới ở cùng một vị trí trên bo mạch. ​

K900 sử dụng bộ nhớ (NAND Flash) dung lượng 16GB của Samsung. Máy không có khe cắm thẻ nhớ ngoài nên đây là thành phần duy nhất dùng để lưu dữ liệu cũng như cài đặt ứng dụng trên điện thoại. ​

Chip giải mã tín hiệu 2G/3G (baseband processor) của Intel. Chiếc Galaxy S4 phiên bản dùng chip Exynos của Samsung cũng sử dụng chip này.​

Thiết bị nhận và phát sóng radio (Transceiver IC) của Intel​

Thành phần này hiển thị rất mờ trên bo mạch và là chip tích hợp Bluetooth và GPS của hãng Broadcom (BMC4330). ​

Đây là chip phối hợp hoạt động với chip giải mã tín hiệu 2G/3G của hãng Skyworks.​

Chip quản lý năng lượng của Texas Intruments​

Chip quản lý pin của Texas Intruments​

Chip xử lý âm thanh của Wolfson, hãng rất nổi tiếng trong lĩnh vực này.​

Toàn bộ các linh kiện của Lenovo K900​

Nhìn chung, Lenovo K900 là smartphone có thiết kế thân máy kim loại nhẹ và chắc chắn, bo mạch và các thành phần bên trong máy được thiết kế mỏng, gọn và dễ tháo lắp. Máy sử dụng hầu như toàn bộ linh kiện từ các nhà cung cấp có tên tuổi. Đây là sản phẩm cao cấp của Lenovo hiện đang được bán trên thị trường với giá 10,3 triệu đồng. Mời bạn đọc tham khảo thêm bài Đánh giá điện thoại Lenovo K900 để tìm hiểu về hiệu năng hoạt động của máy trong sử dụng thực tế.

Nguồn: VnReview​

 

[gogo]

Chú này rung chắc ác lắm đây, cục rung to thế kia mà