Mổ xẻ iPhone 5

titmit

Moderator
Thành viên BQT
Chỉ ít phút sau khi iPhone 5 bán ra, iFixit đã có sản phẩm để mổ xẻ khám phá nội thất bên trong và cho điểm về mức độ dễ sửa chữa chiếc smartphone này.
Theo iFixit, thiết kế của iPhone 5 dễ tháo lắp và sửa chữa hơn so với các đời iPhone cũ. Ở bên trong, iPhone 5 có pin dung lượng lớn hơn và nhiều thành phần mới như chip LTE của Qualcomm, chip A6 thiết kế riêng của Apple. Dưới đây là một số thông tin chính từ kết quả mổ iPhone 5 của iFixit:
Dễ sửa chữa hơn iPhone 4S: iPhone 5 có thể là chiếc iPhone dễ sửa nhất từ trước đến nay.
Màn hình 4 inch: iPhone 5 được mở từ phía mặt trước, như vậy việc thay màn hình sẽ dễ dàng hơn so với iPhone 4S – sản phẩm phải mất tới 38 bước để tách rời màn hình.
Thiết kế lại nút Home: Nút Home mới được thiết kế lại, có thêm giá đỡ kim loại để tăng thêm sự vững chắc cho nút hay sử dụng này.
Pin dung lượng lớn hơn: Pin của iPhone 5 có dung lượng lớn hơn chút ít so với iPhone 4S, 1440 mAh và 1432 mAh.
4G/LTE: Chip LTE 4G của iPhone 5 là Qualcomm MDM9615M. Đây là chip LTE mới nhất của Qualcomm được sản xuất trên quy trình 28 nm.
Bộ nhớ lưu trữ: Hynix đang cung cấp bộ nhớ NAND Flash dung lượng 16 GB cho iPhone 5, dấu hiệu cho thấy Apple đang hạn chế sử dụng linh kiện này từ Samsung.
RAM: iPhone 5 sử dụng SDRAM 1 GB của hãng Elpida, nhà sản xuất chip Nhật bị phá sản đang được hãng Micron của Mỹ đàm phán mua lại.
Các cảm biến: cảm biến con quay hồi chuyển loại tiết kiệm điện của STMicroelectronics, linh kiện cũng đang được dùng trên iPhone 4S và iPad 2.
Chip A6 của Apple: Thành phần quan trọng nhất là chip Apple A6. Nó là thiết kế riêng của Apple và có hiệu năng xử lý cao hai lần chip A5.
Các hình ảnh tường thuật quá trình mổ xẻ chiếc iPhone 5 của iFixit:
278764.jpg
278760.jpg
iPhone 5 có màn hình 4 inch độ phân giải 1136 x 640 pixel và mật độ điểm ảnh 326 PPI. Máy sử dụng chip A6, camera chính mặt sau 8 MP, cổng kết nối Lightning 8 chân, kết nối mạng không dây LTE 4G và cài sẵn iOS 6.
279143.jpg
iPhone 5 có nhiều thay đổi về bề ngoài: cổng 30 chân cũ bị thay bằng cổng Lightning 8 chân mới, giắc cắm tai nghe được đưa xuống cạnh đáy và lỗ khay loa lớn hơn.
278772.jpg
Tháo ốc vít cạnh đáy máy. Rất may là tô vít 5 cạnh vẫn sử dụng được để tháo ốc iPhone 5. Chuyên gia iFixit cho rằng rất tiện lợi khi Apple vẫn sử dụng loại ốc vít hình sao họ đã sử dụng hai năm qua trên iPhone 4 và iPhone 4S. Vỏ sau máy nguyên khối làm chúng ta nhớ đến iPhone 3GS dù nó vẫn giữ những góc cạnh vuông của iPhone 4/ 4S.
Tháo màn hình
278776.jpg
Mở màn hình phía trước. Đây là cái gì? Một cái cốc hút chăng? iFixit đã không cần đến một cái cốc hút để vào trong một chiếc iPhone kể từ iPhone 3GS. Do iPhone 5 được mở từ trước ra sau, thay thế màn hình vỡ sẽ dễ hơn trước rất nhiều. So với iPhone 4S, iFixit mất 38 bước để cô lập các lắp ráp về màn hình và iPhone này có lẽ là chiếc iPhone có thể dễ thay thế nhất từ trước đến nay.
278780.jpg
Màn hình được mở để lộ pin và bo mạch.
278784.jpg
Connector màn hình được giữ chặt với bảng mạch logic bằng một số con ốc Phillips đơn giản.
278788.jpg
Việc tách lấy màn hình khá dễ dàng
278792.jpg
Khi màn hình được lấy ra, chúng ta có thể thấy rõ toàn bộ "nội tạng" của iPhone 5
278796.jpg
Tháo rời màn hình và thân máy. Chúng ta có thể nhìn thấy gì từ đây? Pin lớn hơn? Các kết nối ăng-ten? 1 chiếc loa? Các camera? Báo rung? Nút Home?
Tháo pin
iPhone 5 sử dụng pin dung lượng 1434 mAh, chỉ lớn hơn một chút so với pin của iPhone 4S (1432 mAh).
278800.jpg
Như thường lệ, chúng ta phải tháo rời pin trước để ngăn ngừa trục trặc về điện khi chúng ta "mổ" sâu hơn. Có 3 con ốc Phillips #00 và một tấm kim loại giữ connector pin với bảng mạch logic.
278804.jpg
iFixit sử dụng đầu bằng của dụng cụ spudger (giống như cái móc lốp xe nhưng nhỏ chỉ tương đương cái nhíp) để nhấc cục pin khỏi lớp keo dính quang học.
278808.jpg
Với iPhone 5, Apple đã sử dụng một pin hóa học khác, với điện áp cao hơn và dung lượng lớn hơn một chút so với iPhone 4S.
278812.jpg
iPhone 5 sử dụng pin dung lượng 1434 mA. Chúng ta hãy xem so sánh thông số kỹ thuật pin dưới đây để hiểu thêm:
- Pin iPhone 5: 3.8V - 5.45Wh - 1434mAh. Thời gian đàm thoại: Lên đến 8 giờ trên 3G. Thời gian chờ: Lên đến 225 giờ.
- Pin iPhone 4S: 3.7V - 5.3Wh - 1432mAh. Thời gian đàm thoại: Lên đến 8 giờ trên 3G. Thời gian chờ: Lên đến 200 giờ.
- Pin Samsung Galaxy: 3.8V - 7.98Wh - 2100mAh. Thời gian đàm thoại: Lên đến 11 giờ 40 phút trên mạng 3G. Thời gian chờ: lên đến 790 giờ.
278816.jpg
Có tất cả các loại kết nối kim loại-với-kim loại bên trong iPhone 5. Trong ảnh này là kết nối giữa khung kim loại xung quanh camera mặt trước với khung xung quanh camera phía sau. Có lẽ khung này là một loại ăng-ten nào đó? Cần đợi thời gian trả lời.
278820.jpg
Nói về ăng-ten, dụng cụ spudger dễ dàng tách ra một đầu của một connector ăng-ten khỏi bảng mạch logic nằm ở gần pin. Trên iPhone 4S, vị trí ăng-ten này được dành riêng cho ăng-ten nhận sóng di động. iFixit không biết chắc chắn mục đích của ăng-ten này là gì cho đến khi mở máy sâu hơn.
278824.jpg
Ở gần phía đầu của vỏ máy, có một số connector ăng-ten được vặn chặt bằng ốc vít với phần bên trong của vỏ máy.
278828.jpg
Cuối cùng, bảng mạch logic đã được lấy ra khỏi vỏ lưng máy.
278832.jpg
Nó và camera 8 MP iSight đi cùng với nhau, chỉ còn lại vài linh kiện ở vỏ lưng.
278836.jpg
Nhiều linh kiện lấy ra cùng với bảng mạch logic được chốt bằng ốc và móc đỡ. Rõ ràng, Apple rất quan tâm đến việc bảo đảm rằng tất cả connector được đặt chắc chắn và sẽ không bị lung lay, lỏng ra theo thời gian.
278840.jpg
Mặt dưới của bảng mạch logic có đầy ắp những module linh kiện: Skyworks 77352-15 GSM/GPRS/EDGE Power Amplifier Module; SWUA 147 228 is an RF Antenna Switch Module; Triquint 686083-1229 WCDMA / HSUPA Power Power Amplifier/ Duplexer module dành cho băng tần UMTS; Avago AFEM-7813 Power Amplifier; Skyworks 77491-158 CDMA Power Amplifier Module; Avago A5619 K1224 GF010 Microwave buffer / drive
278844.jpg
Còn có thêm các con chip ở bảng mạch logic: IC quản lý điện Qualcomm PM8018 RF; nhớ NAND Flash Hynix H2JTDG2MBR 128 Gb (16 GB); Apple 338S1131; Apple 338S1117 audio codec; con quay hồi chuyển 3 trục tiết kiệm điện STMicroelectronics L3G4200D (AGD5/2235/G8SBI ) – tương tự như iPhone 4S, iPad 2vaf các smartphone hàng đầu khác; Murata 339S0171 Wi-Fi Module
278848.jpg
Giờ là thành phần hấp dẫn nhất: Bộ xử lý ứng dụng A6. Thông tin mới nhất là hệ thống trên chip (SoC) A6 mới của Apple sử dụng ARM CPU do Apple thiết kế lần đầu tiên dùng cho sản phẩm Apple.
278852.jpg
Chip A6 mới
279347.jpg
278856.jpg
Toàn cảnh bo mạch chủ của iPhone 5 chứa rất nhiều thành phần
278860.jpg
Modem LTE MDM9615M sản xuất trên quy trình mới 28 nm của Qualcomm
278864.jpg
Chip điều khiển cảm ứng của Broadcom
278868.jpg
278872.jpg
278876.jpg
Các đầu nối ra cạnh đáy máy gồm giắc cắm tai nghe, loa, cổng kết nối Lightning và microphone
278954.jpg
Cận cảnh cổng kết nối Lightning
279359.jpg
Cổng kết nối Lightning thay cho cổng 30 chân cũ
279363.jpg
279355.jpg
279076.jpg
279056.jpg
279388.jpg
Cân trọng lượng của iPhone 5
278880.jpg
278884.jpg
278888.jpg
iPhone 5 nhẹ hơn khá nhiều so với các iPhone cũ
278892.jpg
Motor rung của iPhone 5
278896.jpg
Loa thoại
278900.jpg
Nút Home ở dưới màn hình
279392.jpg
Nút Home của iPhone 4S và iPhone 5
278904.jpg
279060.jpg
279064.jpg
279068.jpg
279072.jpg
Camera 8 MP, một trong các bộ phận quan trọng của iPhone 5
279351.jpg
Ống kính camera mặt sau được bảo vệ bởi kính chống xước
279396.jpg
Microphone mặt trước để đàm thoại
279339.jpg
Microphone mặt sau gần vị trí camera để chống ồn
279343.jpg
Toàn bộ các linh kiện của iPhone 5 sau khi tháo lắp xong
Minh Thành
Nguồn: Vnreview.vn
 
278896.jpg

Loa thoại của Iphone 5 tiếp điểm bằng 2 lò xo này rất hay bị lỗi, con của mình thỉnh thoảng mất loa thoại. phải đập mạnh hoặc lấy tay ấn mạnh đằng sau loa mới được
 
Back
Bên trên