Tin tức Hàng Hot Mổ Iphone 6

[chutchit]

Như thường lệ, iFixit vừa bắt tay mổ chiếc iPhone mới nhất của Apple ngay sau khi máy bắt bán ra thị trường để đánh giá khả năng lắp ráp và giúp chúng ta biết được các linh kiện bên trong máy.
iPhone 6 Plus là phiên bản phablet với kích cỡ màn hình 5.5 inch độ phân giải full-HD. Các cấu hình cơ bản khác của máy bao gồm bộ vi xử lý 64-bit Apple A8, bộ vi xử lý phụ hỗ trợ chuyển động M8, các lựa chọn bộ nhớ 16, 64 và 128GB, camera 8MP phía sau và 1.2MP phía trước, cảm biến vân tay Touch ID trên nút Home cùng các cảm biến ánh sáng, gia tốc, con quay hồi chuyển và khí áp. Máy hỗ trợ chuẩn SIM Nano và các kết nối cơ bản (LTE/3G, Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.0, GPS và NFC).

​

iPhone 6 Plus có kích cỡ 158,1 x 77,8 và 7,1 mm, thân máy mỏng hơn khá nhiều so với iPhone 5s (7,6mm).​

​

​

Giống như iPhone 5s, iPhone 6 Plus có 3 màu: xám, bạc và vàng.​

​

​

​

​

Tương tự như các máy iPhone 5/5s, việc tháo màn hình cần đến giắc hút chân không sau khi tháo hai vít bên cạnh cổng Lightning cạnh đáy máy cũng như cáp nút Home và cáp nối màn hình với bo mạch. Màn hình là thành phần đầu tiên cần tháo trong quá trình sửa chữa iPhone 6 Plus.​

​

​

​

​

Đúng như tin đồn, viên pin của iPhone 6 Plus có dung lượng 2915 mAh, gần gấp đôi pin của iPhone 5s (1560 mah) và lớn hơn pin của Galaxy S5 (2800 mAh) một chút. Theo Apple, pin của điện thoại này cho phép gọi điện liên tục trong 24 giờ trên mạng 3G và 384 giờ ở chế độ chờ. Việc tháo pin cần có chút kỹ năng làm lỏng lớp dán viên với khung đỡ.​

​

​

Cục rung nằm ngay bên cạnh viên pin và trên bo mạch của máy​

​

​

​

​

​

​

Camera sau của máy dễ tháo. Giống như iPhone 5s, camera của 6 Plus có độ phân giải 8MP với ống kính khẩu f/2.2, ổn định hình ảnh quang học (OIS) và khả năng tự động lấy nét theo pha. ​

​

Hệ thống vi xử lý tích hợp (SoC) Apple A8​

​

​

Hai mặt bo mạch trên iPhone 6 Plus. Các chi tiết cơ bản trên bo mạch gồm:
>> Hệ thống vi xử lý tích hợp (SoC – System on Chip) Apple A8 chứa RAM 1GB của Elpida
>> Bộ vi xử lý chuyển động M8 (ARM Cortex-M3) của hãng bán dẫn NXP
>> Chip xử lý sóng LTE của Qualcomm
>> Bộ nhớ trong 128GB của SK Hynix
>> Module Wi-Fi của Mutara
>> Chip điều khiển màn hình cảm ứng của Broadcom và chip truyền tín hiệu đến màn hình cảm ứng của Texas Instruments.
>> Chip quản lý năng lượng của Qualcomm
>> Chip khuếch đại công suất sóng 2G/3G/LTE của hãng Skyworks
>> Chip NFC của hãng bán dẫn NXP
>> Bộ truyền nhận sóng vô tuyến của Qualcomm
>> Cảm biến con quay hồi chuyển và gia tốc của hãng InvenSence
>> Chip xử lý âm thanh (audio codec) của Cirrus Logic, hãng vừa hoàn tất thương vụ thôn tính nhà cung cấp chip xử lý âm thanh nổi tiếng Wolfson Microelectronics.
iFixit hiện chưa xác nhận một chi tiết quan trọng là CPU của iPhone 6 Plus.

​

​

​

Cụm cáp flex nối ra cổng Lightning. Ngoài việc kết nối cổng Lightning với mo mạch, cụm cáp này còn có giắc headphone và một vài đầu nối ăng-ten khác.​

​

​

Loa ngoài của iPhone 6 Plus​

​

​

​

​

​

Cáp nguồn và âm lượng của iPhone 6 Plus. Phía bên trong nút nguồn và âm lượng có gioăng cao su giúp chống bụi và nước.​

​

​

​

Theo iFixit thì ăng-ten xuất hiện ở rất nhiều nơi trên iPhone 6 Plus​

​

​

​

Phía bên trong nút Home được gia cố bởi khung kim loại chắc chắn​

​

​

Cụm cáp camera trước và loa thoại​

​

Theo tổng kết của iFixit, chiếc iPhone 6 Plus đạt 7/10 điểm về mức độ dễ sữa chữa. Tương tự như iPhone 5/5s, màn hình là chi tiết cần tháo đầu tiên trên iPhone 6 Plus và việc thay thế màn hình khá đơn giản. Pin cũng dễ tháo nhưng cần có công cụ chuyên dụng và cách xử lý lớp keo dính pin với khung đỡ của máy. Cáp cảm biến vân tay ở nút Home đã được Apple thiết kế lại, dễ tháo hơn so với iPhone 5s.​

PB​

 

[abc]

Phần bo mạch nhỏ mà mạnh và hiện đại ghê