Mổ Điện Thoại Asus Zenfone 5

[titmit]

ZenFone 5 là sản phẩm được người tiêu dùng quan tâm nhất trong bộ ba dòng ZenFone gồm ZenFone 4, 5 và 6 (con số tương đương với kích cỡ màn hình) của Asus nhờ sở hữu kích cỡ màn hình đẹp và giá cũng hợp lý. Sản phẩm trong bài mổ này là máy chính hãng và là phiên bản ZenFone 5 A501.

ZenFone 5 có hai phiên bản là A501 và A500, khác nhau về bộ vi xử lý, dung lượng bộ nhớ trong và tất nhiên cả giá bán nữa. Với hàng chính hãng, Asus hiện tại mới chỉ bán phiên bản A501 còn phiên bản cấu hình cao hơn là A500 thì chưa có kế hoạch bán và theo thông tin mới đây từ Asus thì nhiều khả năng phiên bản đó sẽ không được bán ở Việt Nam.
Cuối tháng Năm vừa qua, VnReview đã mổ chiếc ZenFone 4, phiên bản màn hình nhỏ hơn và cấu hình thấp hơn ZenFone 5. Chiếc ZenFone 5 A501 sử dụng nhiều linh kiện tương tự sản phẩm đàn em ZenFone 4 nhưng thiết kế bên trong của máy đã thay đổi rất nhiều.

​​

Thiết kế và lắp ráp
ZenFone 5 có vỏ nhựa và thiết kế dạng rời (không nguyên khối) giống như ZenFone 4. Tuy vậy, cấu trúc thiết kế bên trong của máy khác nhiều so với sản phẩm đàn em.

​​

​​

​​

Nếu như bo mạch của ZenFone 4 là tấm lớn phủ kín toàn bộ bề mặt của điện thoại, rất khác biệt so với các điện thoại thông thường hiện nay thì bo mạch của ZenFone 5 lại được thiết kế như các smartphone thông thường. Nghĩa là bo mạch của máy chỉ chiếm một phần không gian, còn lại khoảng một nửa khoảng trống dành cho viên pin. Kiểu thiết kế này giúp cho máy duy trì được độ dày hợp lý nhưng đổi lại thì bo mạch sẽ có ít không gian để bố trí mạch hơn, như vậy việc thiết kế mạch sẽ phức tạp hơn.

​​

​​

Hai khay SIM chuẩn Micro-SIM được đưa lên trên viên pin để tiết kiệm không gian cho bo mạch​​

​​

Viên pin được gắn keo dán 2 mặt lên khung kim loại đỡ màn hình​​

Mặc dù vậy, bo mạch của ZenFone 5 được nhà sản xuất đầu tư kỹ nên có thiết kế đẹp và gọn gàng. Các thành phần kết nối với bo mạch đều sử dụng các đầu nối (connector) nên việc tháo lắp khá dễ dàng. Do bo mạch nhỏ nên Asus phải dùng giải pháp chuyển hai khay SIM (chuẩn Micro-SIM) dán lên pin và dùng connector để nối với bo mạch. Giải pháp này giúp bo mạch đỡ chật chội hơn nhưng có nhược điểm là viên pin phải gắn vào máy, không thay thế tiện như trên ZenFone 4.

​​

Loa (đánh dấu tròn bên trái) và cục rung (bên phải) sử dụng connector dây ​​

Bên cạnh đó, connector nối loa và cục rung với bo mạch trên ZenFone 5 là connector dây, trông khá thô và dễ đứt trong quá trình tháo lắp so với kiểu connector tiếp điểm. Ngoài ra, các tấm chống nhiễu điện từ trên bo mạch của máy được hàn thẳng lên bo mạch nên làm khó khăn khi mổ. Tuy vậy trên tổng quan thì thiết kế của Asus ZenFone 5 dù khó tháo lắp hơn ZenFone 4 nhưng vẫn dễ mở hơn so với các smartphone của hãng khác như Lenovo hay Huawei do sử dụng ít băng dính hơn và dùng nhiều connector hơn.

​​

Mặt trước và sau của bo mạch sau khi tháo các tấm chống nhiễu điện từ. Do không gian nhỏ nên cả 2 hai mặt bo mạch của Zenfone 5 đều được sử dụng để bố trí linh kiện.​​

​​

Còn đây là bo mạch của Zenfone 4 là một tấm lớn phủ kín bề mặt điện và linh kiện được bố trí 1 một.​​

Linh kiện
Tương tự ZenFone 4 và 6, chiếc ZenFone 5 sở hữu bộ cấu hình hấp dẫn so với các máy của các hãng khác ở cùng tầm giá. Hình ảnh mổ cho thấy nhiều linh kiện cơ bản bên trong của ZenFone 5 giống với ZenFone 4. Điều này cũng là dễ hiểu bởi cả hai máy đều dùng chung nền tảng phần cứng từ Intel.
Bộ vi xử lý tích hợp (SoC) của ZenFone 5 cũng được thiết kế theo mô hình lớp PoP (package on package) – tức là SoC nằm phía dưới RAM ở cùng vị trí trên bo mạch – tương tự như ZenFone 4. Ngoài SoC, ZenFone 5 sử dụng hai linh kiện của Intel là chip 3G và bộ truyền nhận sóng không dây.
Nhiều linh kiện cơ bản khác trên máy cũng đến từ các nhà cung cấp tên tuổi như RAM và bộ nhớ trong của SK Hynix; chip quản lý năng lượng của Texas Instruments; chip Wi-Fi cùng với Bluetooth, GPS và FM của Broadcom và chip điều khiển màn hình cảm ứng của Synaptics. Riêng với hai camera và cụm màn hình, các thông tin để lại các linh kiện này không giúp chúng tôi xác định chúng đến từ nhà cung cấp nào.

​​

ZenFone 5 dùng RAM của SK Hynix. Phía dưới thanh RAM này là hệ thống vi xử lý (SoC) Intel Atom Z2560 (lõi kép 1.6GHz và GPU PowerVR SGX 544MP2). Asus sử dụng giải pháp PoP (package on package) tích hợp RAM ở trên và SoC phía dưới ở cùng một vị trí trên bo mạch giống như trên ZenFone 4.​​

​​

Đây là ảnh của Asus ZenFone 4, sau khi tháo thanh RAM của SK Hynix sẽ lộ ra SoC Intel Atom Z2520 ngay phía dưới. Chiếc ZenFone 5 cũng sử dụng cách thiết kế tương tự nên chúng tôi không tháo RAM ra, vì việc lắp RAM sau khi đã tháo ra hiện tại rất khó khăn, đòi hỏi phải có thiết bị chuyên dụng. ​​

Nguồn: Vnreview.vn​