Mổ Điện Thoại Q-mobile Dream Ei

ducanh

Thành viên Nghiệp dư
Lần đầu tiên, VnReview mổ một chiếc smartphone Q-mobile để tìm hiểu chất lượng lắp ráp, thiết kế và các linh kiện bên trong máy.
Q-mobile Dream EI là một trong số 4 mẫu dòng Dream (Dream SI, CI và EIII) ra mắt thị trường vào đầu tháng 12/2013. Sản phẩm này có giá ban đầu là 5,19 triệu đồng nhưng đã được nhà sản xuất giảm giá còn 4,59 triệu đồng từ cuối tháng Hai.
Các cấu hình cơ bản của máy gồm màn hình 4.7 inch độ phân giải qHD (960 x 540 pixel), bộ vi xử lý lõi tứ MT6589 tốc độ 1.2 GHz của MediaTek, RAM 1GB, bộ nhớ trong 4 GB (còn khoảng 1,7 GB cho người dùng), có khe cắm thẻ nhớ, camera 8MP phía sau và 3MP phía trước, pin dung lượng 2.000 mAh và chạy hệ điều hành Android 4.2.
VnReview đã có bài đánh giá chi tiết sản phẩm này và bây giờ chúng tôi tiếp tục mổ máy để giúp bạn đọc quan tâm tìm hiểu sâu hơn về chất lượng thiết kế, lắp ráp cũng như các thành phần linh kiện bên trong của Dream EI.
1109233.jpg
Chất liệu, thiết kế và lắp ráp
Không giống như smartphone của FPT và HKphone của các năm trước, chiếc Q-mobile Dream EI có thiết kế tương đối dễ tháo lắp. Tất cả các công đoạn trong việc tháo điện thoại này hầu như không gặp trở ngại nào đáng kể. Máy có tổng cộng 12 con vít để định vị các chi tiết nhựa, khung máy với bo mạch và cụm màn hình.
1109185.jpg
Máy có 12 con vít định vị các chi tiết nhựa, khung máy với bo mạch và cụm màn hình
Các thành phần kết nối với bo mạch như cụm phím âm lượng, phím nguồn, pin, màn hình và loa ngoài... đều được nhà sản xuất sử dụng đầu nối (connector) nên chúng tôi không gặp trở ngại nào với việc tháo rời các thành phần này. Viên pin có hai vít gá với khung máy, không sử dụng keo dán như nhiều sản phẩm khác nên cũng rất dễ tháo. Tuy vậy, chúng tôi cũng gặp một chút khó khăn khi tháo các mạch flex nối màn hình và loa với bo mạch do chúng được dán bằng keo lên khung máy. Các mạch flex này rất mỏng nên nếu tháo không cẩn thận dễ làm hỏng mạch.
1109285.jpg
Viên pin gắn với khung máy bằng 2 con vít
1109201.jpg
Một số mạch flex nối màn hình và loa với bo mạch được dán lên khung máy nên khi tháo cẩn thận, nếu không dễ làm hỏng mạch
Khi đánh giá chiếc Q-mobile Dream EI, chúng tôi đã bất ngờ bởi trọng lượng của máy rất nhẹ, chỉ có gần 115 gam, tương đương với sản phẩm có tiếng mỏng nhẹ là iPhone 5 của Apple. Sau khi mổ sản phẩm thì bất ngờ về trọng lượng đã được lý giải. Các chi tiết ảnh hưởng đến trọng lượng của máy đều sử dụng vật liệu nhẹ và cũng khá mỏng. Cụ thể, khung máy bằng nhựa và gá đỡ màn hình LCD bằng magiê mỏng, nhẹ. Gá đỡ mặt sau và nắp lưng cũng làm bằng nhựa, khá mỏng.
1109241.jpg
Gá đỡ mặt sau và khung máy làm bằng nhựa, còn gá đỡ màn hình làm bằng magiê
Nhìn chung, thiết kế bên trong của Q-mobile Dream EI đã có sự cải thiện hơn nhiều so với các smartphone giá rẻ của HKphone và FPT Mobile mà chúng tôi đã từng mổ cách đây 1-2 năm. Máy sử dụng nhiều connector và các mạch flex mỏng để kết nối các thành phần linh kiện, chỉ có một chi tiết nhỏ được hàn thẳng lên bo mạch là cục rung.
1109209.jpg
Bo mạch của máy được bảo vệ bằng các tấm chống nhiễu (EMI Shield). Việc tháo các tấm chống nhiễu này cũng khá đơn giản, chỉ cần gia nhiệt ở mức thấp là có thể tháo được
1109213.jpg
Mặt khác của bo mạch có khe cắm hai SIM và thẻ nhớ ngoài
1109229.jpg
Cục rung là chi tiết duy nhất được hàn thẳng lên bo mạch, chứ không dùng connector
Linh kiện
Q-mobile Dream EI sử dụng nền tảng phần cứng của MediaTek, là nhà cung cấp hệ thống vi xử lý (SoC - System on Chip) cho các smartphone giá rẻ. Các máy sử dụng SoC của MediaTek cũng thường sử dụng nhiều thành phần khác đi kèm của hãng này.
1109205.jpg
MediaTek xuất hiện nhiều nơi trên bo mạch của máy
Cụ thể, trên bo mạch của chiếc Q-mobile Dream EI, chúng ta có thể thấy thương hiệu MediaTek xuất hiện ở nhiều nơi. Cùng với SoC MT6589, điện thoại này còn sử dụng một số thành phần quan trọng khác của MediaTek như chip quản lý năng lượng, bộ truyền nhận sóng vô tuyến (RF Transceiver) và chip tích hợp Wi-Fi, Bluetooth, FM và GPS.
Ngoài các thành phần của MediaTek, Q-mobile Dream EI sử dụng linh kiện từ một số nhà cung cấp khác như Samsung (RAM và bộ nhớ trong) và MCNEX (hai camera trước và sau) của Hàn Quốc, Truly của Trung Quốc (cụm màn hình).
1109277.jpg
Hệ thống vi xử lý (SoC) của Q-mobile Dream EI là MT6589 của hãng bán dẫn MediaTek, Đài Loan. SoC này tích hợp 4 lõi vi xử lý (CPU) xung nhịp 1.2GHz, vi xử lý đồ họa (GPU) PowerVR SGX544MP và con chip 3G.
1109269.jpg
Đây là chip tích hợp 4 thành phần là Wi-Fi, Buetooth 4.0, GPS và FM, cũng là sản phẩm của MediaTek.
1109261.jpg
Bộ truyền nhận sóng vô tuyến (RF Transceiver), sản phẩm của MediaTek
1109265.jpg
Đây là chip quản lý năng lượng của MediaTek
1109217.jpg
Bộ nhớ RAM 1GB và bộ nhớ (Nand Flash) dung lượng 4GB của Samsung. Máy có thêm khe cắm thẻ nhớ ngoài để mở rộng lượng lên 32GB.
1109177.jpg
Chip khuếch đại công suất sóng 2G/3G của hãng Skyworks
1109245.jpg
1109249.jpg
1109225.jpg
1109289.jpg
Các thông tin để lại trên cụm màn hình cho thấy Q-mobile Dream EI sử dụng cụm màn hình của công ty Truly đến từ Trung Quốc.
1109221.jpg
Cả hai camera mặt trước (3MP) và sau (8MP) của Q-mobile Dream EI là sản phẩm của công ty MCNEX của Hàn Quốc cung cấp.
1109273.jpg
Viên pin của máy có dung lượng 2.000 mAh
Kết luận
Q-mobile Dream E1 là smartphone có thiết kế bên trong gọn gàng và sử dụng nhiều connector để liên kết các thành phần với bo mạch nên dễ tháo lắp để sửa chữa. Máy có trọng lượng nhẹ do sử dụng vật liệu nhựa (khung, vỏ và gá đỡ mặt sau) và magiê (gá đỡ màn hình). Về linh kiện, nhiều thành phần cơ bản bên trong máy như chipset, màn hình và camera sử dụng nguồn linh kiện đến từ các nhà cung cấp ít tên tuổi.
Bạn đọc quan tâm đến sản phẩm này có thể tham khảo thêm bài đánh giá trải nghiệm máy tại đây.
1109237.jpg
Nguồn: Ban biên tập VnReview
 

Xem nhiều nhất

Back
Bên trên